芯源新材料完成C轮融资，北京小米智造独家投资

发布日期：2025-12-12 14:20 点击次数：179

近日，深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由北京智造股*投资基金合股企业（有限合股）独家投资。本轮增资将重心用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。

芯源新材料树立于2022年，是一家半导体封装材料研发商，专注于电子封装用热界面材料的研发、坐褥、销售和时刻处事，提供高散热、高可靠的惩处决策，居品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等。诈欺于新动力汽车、射频通信、智能电网、风电、光伏、光电子等鸿沟。

公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，琢磨材料鸿沟超15年，曾作念过无数烧结银、导电胶等材料的琢磨。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实践员构成，已班师研制车规级烧结银居品、通信级烧结银居品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列居品。

凭借着多年对居品的打磨，芯源新材料成为中国独一完满车规级烧结材料量产上车的企业，居品矩阵已深度镶嵌各大头部车企，逐日居品上车量超5000辆，稳居行业龙头。